檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "陳炤彰".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="表面粗糙度"
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術（DWS）隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削（SWS）的潛在替代品，可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點，DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
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隨著加工技術的不斷提昇與導光板等產品的特殊要求之下，射出成品不但需要達到巨觀的幾何尺寸複製以符合裝配要求，更需達到微觀微結構的轉寫已達光學之要求，因此本研究目的在分析平板出成形之表面微觀結構轉寫及巨…
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在半導體積體電路製程中，局部拋光液膜中奈米粒子磨粒之動能在化學機械拋光過程中扮演重要角色。本研究使用電致動力技術 (Electro-Kinetic Force, EKF)配合高精密拋光機，利用電雙層…
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本論文之目的為在CNC切削中心機上發展一自動化球拋光加工製程(Spherical-polishing process)，以田口實驗方法決定STAVAX塑膠模具用鏡面不銹鋼之最佳擠光與拋光參數，並將其…